技术编号:8101923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供一种PCB板级系统,包括PCB板及安装在所述PCB板上的多个元器件,所述PCB板设有进风口和出风口,进风口与出风口之间形成冷却风路,所述多个元器件沿所述冷却风路交错排列。通过在PCB板上沿冷却风路交错设置所述多个元器件的方式,可有效提高元器件与风流的接触面积,增强了PCB板级系统的散热性能,有效提高PCB板级系统的散热效果。专利说明一种PCB板级系统 技术领域 [0001]本实用新型涉及PCB板级散热领域,尤其涉及一种PCB板级系统。 背景技术 [0002]随着电子产品的小型化、高密化...
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