技术编号:8102406
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板,包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层,多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列,其特征在于,超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层,每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层,每个电解瘤化层与半固化片粘接层、覆铜层之间均为高强度粘结连接。本实用新型提供的技术方案通过将半固化片粘接层与覆铜层使用电解瘤化层粘结的方式,提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力,有效消除了分层现象。专利说明—种超厚铜PCB多层板技术领域[0001]本实用新型涉及电路连接装置,特别地,涉及一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。