技术编号:8102721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种可穿戴式电子设备结构,包括其电子设备的硅胶外壳、电子元件、显示屏、按钮、柔性电路板、塑胶底壳、金属面壳及电池。本实用新型目的是提供一种可穿戴式电子设备的结构,其优点在于简化产品生产工序及降低废品率的同时,又使产品有防水功能。本电子设备结构,是将普遍可穿戴式电子设备采用热塑性软胶的结构,改良成为适合使用液体硅橡胶(LSR)生产的结构。所述结构中,硅胶外壳直接跟电子模块及电路板组件一体注塑成型,并包裹电子模块,成为一体防水密封结构。本实用新型结构的应用,使按钮与电池能够跟外壳一体成型,无需额外...
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