技术编号:8103313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关用以导通印刷电路板不同板面或不同电 路层电路的盖孔结构改良,旨在简化盖孔结构的加工流程,降 低盖孔结构的加工成本,以及提高盖孔结构的品质。背景技术按,印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)由传递电讯的电路层 (铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结,并且将所需电5各网集成平面并 且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层,以构成不同位置组件 之间联结的网络;印刷电路板的基础材料,多利用绝缘纸、玻璃纤维 布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板,...
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