技术编号:8103389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及包括有若干印制线、导电微通路及可能还有片状物的多层电路的一改进实施方法。背景技术 在本发明的范围内,微通路可理解为穿过一介电层厚度的微连接。技术领域中,微通路一般称为microvias。在电子学领域内,倾向于使产品达到最佳的小型化,并提高性能即快速。这些趋势在表面连接元件如BGA/CGA、CSP或倒装片的应用不断增加下更显迫切。最好在三维空间内实现密集集成沿轴向方向连续堆放越来越薄的介电层/铜层以获得多层,同时在垂直所述方向的平面里,使越来越精细的印制线和片状物靠近。本发明的方法都符合这些标准,确...
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