技术编号：8104455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，特别是，涉及适用于安装IC芯片用的封装基板的。背景技术为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。(1) 在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。(2) 在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。(3) 进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。 在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接， 由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡球搭载在连接 焊盘上的过程中，使用例如专利文献l中公开的并用球排列用 掩模与刮板的印刷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。