技术编号:8105057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构。包括功率半导体模块、第一控制电路板和第二控制电路板,功率半导体模块包括芯片、DBC板、散热器和模块外壳;DBC板焊接在散热器上;芯片焊接在DBC板上,芯片上覆盖有硅胶保护层;模块外壳上设有第一电极端子和第二电极端子,第一控制电路板和第二控制电路板分别固定在第一和第二电极端子上,所述第二控制电路板的安装位置高于硅胶保护层的上表面。本实用新型将驱动电路板、第一控制电路板和第二控制电路板分别集成到带有散热器的功率半导体模块上,不仅体积减小了30%左右,而且各...
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