技术编号：8105301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种具有串联型软启动电阻的电路板，包括电路基板(1)，以及多个电阻(2)；多个电阻(2)依次串联连接，且位于多个电阻(2)的两端部的电阻(2)分别与电路基板(1)电连接；相邻的两个电阻(2)之间连接有用于过流时熔断的熔断结构(3)。实施本实用新型的有益效果是所述电路板中采用多个电阻依次串联连接的结构，其安装在电路基板上可以有效地减少电路基板上安装孔的数量，从而最大限度地节省电路基板上的布局空间，提高电路基板上元件的布局密度；再者，相邻的两个电阻之间的熔断结构能够起到过流保护的作用。专利说明—...
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