技术编号:8105552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方 法,其中其上形成有焊料凸点的电子部件通过焊料接合安装在基板上。背景技术作为将诸如半导体元件的电子部件安装在电路基板上的形式,使用焊料接合(solder joint)通过焊料凸点(solder bump)将半导体封装安装在电路 基板上的方法已被采用,其中在该半导体封装中,半导体元件安装在树脂基 板上(例如,参考专利文献l)。在该文献例子中,封装的下表面被摄像以识 别焊料凸点,由此自动检测凸点布置和凸点位置偏移,并得到用于判断部件质量和用于位置校正的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。