技术编号:8105556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术在现有技术的中,通常将形成电路的双面铜箔 叠层板和绝缘性粘接剂交替重叠多枚后层叠一体化,在需要连接的部位设 置贯通孔,对其内壁进行电镀(力o含)。伴随着布线的高密度化,虽然 能够通过孔径的小径化、布线图案的细线化进一步适应要求,但是由于在 本来不需要的部分也形成了孔,所以布线设计时还需要避开该贯通孔,从 而妨碍了进一步高密度化。作为解决这种问题的措施,有人提出了取消贯通孔,利用只连接邻接 的各层的非贯通孔的层间连接的方案。作为一个例子,有按照需要的层数 逐次层叠的所谓"积层工艺(bui...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。