技术编号：8105560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板的制造工艺和电路板。 背景技术近年来，电子器件的密集化加促了用于这些器件中的电路板(例 如挠性印刷线路板)的多层化。 一般采用构建(build-up)方法将这些 多层电路板层压。构建方法是指将仅由树脂构成的树脂层和导体层堆 叠起来，同时在单层间形成层间连接的方法。该构建方法广义上分为两种形成层间连接前在树脂层中形成通 孔的方法，和层压树脂层前形成层间连接的方法。形成层间连接的方 法分为在通过镀覆(plating)形成通孔的方法，和通过导电膏(conductive paste)形成通孔的方法。...
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