技术编号:8106644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印刷电路封装领域,涉及一种芯片直接在柔性印制电路载板上(C0F) 封装的柔性封装载板的制作方法,特别涉及到柔性载板焊盘金手指(connecting finger) 的制作方法。背景技术C0F是英文“Chip On Flex”的缩写,即芯片被直接安装在柔性印制电路板(以下 也称为柔性印刷电路载板、柔性封装载板、柔性载板或柔性板)上。这种连接方式的集成度 较高,外围组件可以与IC 一起安装在柔性印制电路板上,这是一种新兴技术。由于电子产 品持续朝向轻薄短小的趋势发展,柔性板除原先做为讯号传输的功能外,...
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