技术编号：8106660
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。 背景技术PCB行业中有一种子母板，一般子板用于贴装芯片，贴装芯片后的子板做为一个组 件(类似IC芯片)再贴装在母板上。在这种子板上，需加工出金属化半孔，芯片管脚固定 于该金属化半孔内，一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等 处，体积小，性能好。该类线路板在制作中，一般先在板上钻出圆孔，对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、 蚀刻等工序，然后再将圆孔锣除半边制成半孔。但在锣除操作中，由于圆孔内空，孔壁上的 铜在受外力作用时会...
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