技术编号:8107318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种自散热PCB集成板,其包括PCB基板、连接到PCB基板上的电器元件和用于电连接电器元件的铜箔,在所述PCB基板上设有与铜箔不相接触的散热层,所述电器元件的引脚通过引线连接到所述散热层上。本实用新型的自散热PCB集成板在应用时,能够将发热元器件工作时产生的热量通过引线6即时的分散到散热层4,然后耗散出去,从而更好的保护电路板不受损坏,使用安全且延长了其使用寿命。专利说明一种自散热PCB集成板 技术领域 [0001] 本实用新型涉及一种自散热PCB集成板。 背景技术 [0002] 传...
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