技术编号:8107631
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板。所述电路板包括金属导电电路及用于承载金属导电电路的绝缘承载层。所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层。带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层可设置在金属导电电路的一侧,或者带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层设置在金属导电电路的两侧。本实用新型提出的用于LED行业的电路板,相较于现有软性电路板,增加了带胶的玻纤层,使电路板强度大幅提高,同时结构简单,价格低廉。专利说明 技术领域 [0001] 本实用新型提供一种同时使用带胶的玻纤布以及其它树脂薄...
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