技术编号：8107854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明总体上涉及热管理系统，并且更具体地涉及与包括合成射 流喷射器的热管理系统一起使用的电子封装。背景技术随着半导体器件的尺寸持续缩小和电路密度相应提高，这些器件 的热管理变得更加具有挑战性。预期在可预见的将来该问题将更加严 重。在过去，通常通过强制对流空气冷却来解决半导体器件和包括它 们的设备的热管理，所述强制对流空气冷却或者是单独的，或者与各 种散热器件结合，并且通过使用风扇来完成。然而，发现风扇基冷却 系纟；是不合要求的，这是因为伴随它们的使用的电磁干扰和声迹 (acoustical footprin...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。