技术编号：8107864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及使具有多个连接端子的一个板状体与具有多个连接端子 (也包括电极端子的意思)的其他板状体相对置、将对置的上述板状体彼此 的连接端子电连接的连接构造体及连接构造体的制造方法，特别涉及对于 窄间距化的半导体芯片也能够应对的、能够在生产效率较高的倒装片安装 体及倒装片安装方法中使用的连接构造体及连接构造体的制造方法。背景技术近年来，随着在电子设备中使用的半导体集成电路(LSI)的高密度、 高集成化，LSI芯片的电极端子的多针脚化、窄间距化迅速地发展。在这些 LSI芯片向布线基板的安装中，为了减少布线延迟，...
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