技术编号：8108119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层，在所述的相邻的导热层之间设有一PI加强层；所述的垫片的厚度为0.1～0.3mm；所述的垫片为圆形或者方形。采用了上述加强导热硅胶垫片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。专利说明加强导热硅胶垫片 技术领域 [0001]本...
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