技术编号:8108294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构,解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本实用新型包括PCB板主体,以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘,所述焊盘为N个,所有的焊盘顺次排列形成焊盘组,焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行,N为大于1的自然数,焊盘呈跑道型,相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列,并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层;所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本实用新型设计巧妙,可以有效解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。