技术编号：8108485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及射频电路印制板设计领域，尤其是涉及一种传输射频信号的PCB印制板结构。本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种结构，通过射频PCB印制板内层结构的改变来改变射频线的参考平面，这种设计结构不仅使射频线由不完整的参考平面变成完整的参考平面，提高的信号本身的完整性，还提高了射频PCB印制板本身的系统性能，避免了因为参考平面不完整、不连续，而导致射频PCB印制板中，传输线的阻抗不完全匹配，传输速率低的严重危害产品质量的问题。本实用新型包括射频线路层、控制线层、地线覆铜层和器件层，所述射频线路层与地线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。