技术编号：8108912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层模块，尤其涉及具有外壳的被包覆的多层模块，其中该外壳 被安排为覆盖多层模块本体的安装器件的安装表面，在该多层模块本体中安装器件 被安装在多层板上。背景技术近年来电子元件正在被小型化。符合小型化的这类电子元件所广泛使用的构造是多层模块，其中诸如ic芯片和电容器之类的安装器件被安装在具有针对电路等的三维安排的内部导体的多层板上。这种多层板模块包括具有被配置为覆盖安装表面的外壳的被包覆的多层模块，诸如IC芯片和电容器之类的安装器件被安装在该安装表面上。如图12所示，提出了被包覆的多层模块的一个示例，...
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