技术编号：8109139
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，包括母板和模块板，母板的边缘处设有多个第一焊盘，模块板的边缘处设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第二焊盘上设有用于在焊接过程中使第一焊盘上的焊锡向第二焊盘上移动的贯穿模块板上表面和下表面的通孔。本实用新型提供的焊盘连接结构，当母板刷完焊锡经过焊接炉时，由于焊锡只能附着在第一焊盘表面，故熔化的焊锡会往第二焊盘上爬，第二焊盘的通孔会将焊锡往上吸，焊锡穿过通孔向模块板上表面移动，焊锡往通孔爬的时候就将把第一焊盘和第二焊盘焊接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。