技术编号：8110042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于多层电路板的制造方法，特别是涉及一种内嵌有膜状电阻被动组件的增层电路板的制造方法。此制造方法可提供高电性精确度的膜状电阻被动组件镶埋于增层电路板内，且所制作的增层电路板仍保有高可靠度的特性。整合多种被动组件于一多层电路板具有多种不同的方式。当然，将一膜状电阻被动组件(film-type resistors)，包含厚膜及薄膜电阻被动组件，整合镶埋于一多层电路板亦有多种方式。举例来说，厚膜(thickfilm)电阻器材料，系如银粉(silver powder)或碳颗粒(carbon particle)...
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