技术编号:8110559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种密集线路印刷电路板,它包括基板、正面导电层和背面导电层;所述的正面导电层上的多条印刷线路和背面导电层上的多条印刷线路分别印刷在基板的正面与背面;所述的基板上钻有多个小孔并在该多个小孔内填充导电材料,该小孔的两端分别与正面导电层上一条印刷线路的一端与背面导电层上一条印刷线路的一端连接。由于本实用新型的正面导电层上的印刷线路与背面导电层的印刷线路通过导电材料电连接并导通,从而提高了密集印刷电路板的导通率。专利说明密集线路印刷电路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及线路印刷领域,特别是...
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