技术编号：8111148
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及放大声音信号而作为声音向外部输出的声音输出装置。 背景技术伴随着电子设备的小型化，要求设备内的组装合理化、省空间化。伴 随着这样的要求，越来越多的电子设备无法与以现有的玻璃环氧印制电路 板为代表的平面形状的印制配线基板匹配。作为应对这种现象的方法，提 出了在注塑成型品的表面上立体地形成直接电路的注塑成型电路部件(MID Molded Interconnect Device)技术。具体而言，提出了在注塑成型的 基板的表面上立体地形成精细电路的精细复合加工技术(MIPTEC Microscopic I...
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