技术编号：8111171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般而论涉及一种热传导结构。更详细而言，本发明涉及一种能够适用于内置IC芯片的热传导模块的热界面结构。背景技术近年来，向高密度化发展的半导体集成电路的功率消耗量持续增 大。发热量随功率的增大而增大，成为阻碍提高半导体集成电路的工 作频率的一个原因。因此，为了进一步提高工作频率等，需要以更高 效率冷却半导体集成电路。在用于冷却半导体集成电路的结构中，为了缓和热膨胀的影响，在半导体集成电路与散热结构(散热器)之间 设置热接触材料(热界面结构)。该热界面的热阻大，占整个冷却系 统的热阻的一半左右。因此，期待...
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