技术编号：8111764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种电路板组件，包括电路板，电路板设第一装配孔；支架，支架设在电路板上，支架上设有第二装配孔，支架上设有至少一个与多个第二装配孔中的至少一个对应的第一定位部，第一定位部设在相应的第二装配孔的边沿上；多个芯片，多个芯片设在支架上，并且每个芯片上设有第三装配孔；散热器，散热器设在多个芯片上，散热器上设有多个与第一装配孔分别对应的第四装配孔；多个连接件，连接件连接电路板、支架、芯片和散热器。根据本实用新型的电路板组件，不需要在电路板上另外开孔，从而有利于电路板的设计，同时，在进行电路板组件的波峰焊...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。