技术编号:8112262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及以料带作为载体来供给IC等元件的元件供给装置以及 搭载有该元件供给装置的表面安装机。背景技术自以往,已知有通过带式送料器接受元件的供给,将元件安装到 在传送装置上被输送的基板上的表面安装机。这种表面安装机,在一 台表面安装机上排列设置有多个带式送料器。专利文献1日本专利公开公报特开2000-114781号近年来,为了迎合安装元件的多样化,以及为了提高生产率,要 求在一台表面安装机上尽量多地排列设置带式送料器。于是,为了满 足这样的要求,通过縮小设置间隔来设置带式送料器。但是,若如上所述那样縮小带式...
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