技术编号:8114475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的实施例涉及一种。特别地, 其涉及一种具有注模覆盖的电子设备。背景技术近年来,已存在降低电子设备的厚度的趋势。在薄电子设备的覆盖物的形成期间,产生了问题。覆盖物(cover)通常经由注入模塑来形成,并 且注入模塑所需的条件一一即材料的高温和注模材料i^模具所用的力度 可能破坏敏感的电子部件。因此,产生一种在不破坏电子部件和不增加设备厚度的情况下装配电 子设备的方法是有益的。发明内容根据本发明的实施例,提供了一种电子设备,所述电子设备包括电 子部件;覆盖并与所述电子部件的至少一部分接触的电绝缘保护层;以...
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