技术编号：8114592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。本实用新型提供的软硬结合印制线路板，简化了软硬结合印制线路板加工工艺，生产效率大大提高，降低了生产成本和人工成本，省去了提高铣切设备的精度、加强对铣切工艺的控制所耗费的生产成本、人工劳力和时间。专利说明软硬结合印制线路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种软硬结合印制线路板，特别涉及一种可弯折的印制线路板。 背...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。