一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8115095

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专利摘要本实用新型公开一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构,其设于红外遥控接收放大器内,该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片,引线框架的下端为电极引脚,引线框架的上端为装架区,光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处。该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部,盖板平行设置于IC芯片的正上方,以对IC芯片进行屏蔽,该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条,第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构,L形结构的一端连接盖板的上端一侧,L形结构的另一端固定连接...
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