技术编号:8115489
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种PCB钻孔用高精度降温垫板,包括垫板主体和设在所述垫板主体表面上的胶层,所述胶层是由熔点在大于等于50℃小于等于230℃范围内的热熔性材料制成的。因此,本实用新型具有有散热性能好,可以保护覆铜箔板不因高温损坏且可以延长钻头使用寿命的优点。专利说明PCB钻孔用高精度降温垫板 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种PCB钻孔用垫板,尤其是涉及一种PCB钻孔用高精度降温垫板。 背景技术 [0002]随着近几年科技水平的飞速发展,印刷电路板(PCB)作为组装电子零件用的基板,发挥着越来越重要的作用。印...
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