技术编号：8116166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供了一种新型混合介质阶梯状多层电路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质；所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面，所述金属电极通过焊接的方式与所述上层电路层或下层电路层电气连接。采用本实用新型的技术方案，通过将中间层金属电极裸露在绝缘层外面，从而中间电路层无需通过金属过孔与上下电路层相连接，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能，能够满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用微带天线和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。