技术编号：8117736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法。背景技术混合材料线路板采用两种或多种不同导电材料层与绝缘材料层间隔混合层压而成，如铝质板材(纯铝层)与铜箔层采用绝缘材料层分隔层压形成铝质铜箔混合材料线路板。混合材料线路板既可体现出铜层良好的导电性能，又可体现铝层良好的散热性能，具有使用寿命长、能够适应特殊环境的特点。混合材料线路板的导电材料层可根据实际需要选择不同金属属性材料进行层压，更能突显产品优越性能，并可实现线路板的多元化、便携化 功能，使其更适应当今电子行业飞速发展要求。...
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