技术编号：8117849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明旨在制备用于金属化的含聚合物衬底的方法。更具体地，本发明旨在使用 稳定、均一并且低发泡的溶剂溶胀(solvent swell)制备用于金属化的含聚合物衬底的方法。背景技术由与金属膜层压的聚合物构成的衬底可用在印刷电路板的制作中。典型地，聚合 物混有惰性填充物材料而形成合成物。两个或多个这样的层压衬底可连接在一起形成多层 印刷电路板。借助于每块板中穿过多个金属化的通孔(也称为通路孔孔)的电气连接实现 多层印刷电路板的各分层(laminate)间的电气连通。在该分层中形成通孔的操作导致要 在内层铜上以及在...
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