技术编号:8117878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子技术领域,具体涉及。技术背景传统的线路板设计制作,会造成嵌埋电感磁环成品常出现空洞及填胶不满的情 况,品质无法得到保障,良品率低,成本高昂。发明内容本发明的目的在于克服传统的线路板制作工艺的不足,提供一种嵌埋电感磁环的 层压制作方法,精确计算,工艺科学,产品质量提高,降低成本,利于推广。本发明的内容为A ;首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形的排版设计,根据电 感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考,设计确定基板厚度的选料标准,以及孔径大小;再根 据不同的板厚要求,通过核算孔径...
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