技术编号:8118166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种电路板焊接结构,电路板上具有焊孔,电路板的表面为绝缘层,所述焊孔焊接后形成焊点,并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本实用新型的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥,对焊点之间形成搭桥连接,即使焊点处有虚焊,仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路,避免了虚焊对电路导通产生的影响,保证电路板产品质量和正常使用,实现该功能的结构简单,而且不会对电路板其它性能产生影响。专利说明一种电路板焊接结构 技术领域 [0001 ] 本实用新型涉及一种电路板的焊接结构。 背景技术 ...
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