技术编号:8118470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种用于电路板的超高可控硅防护结构,所述电路板处设有可控硅电器原件,该可控硅电器原件的三个引线脚处均形成九十度弯折部,可控硅电器原件随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状,可控硅电器原件的表面紧贴金属导热板的上表面,金属导热板的下表面紧贴电路板表面,金属导热板上表面处还设有一固定板,金属导热板和固定板均通过同一铆接件固定在电路板表面,固定板的一侧边缘抵住可控硅电器原件的顶部。其将原本垂直状设置的可控硅元件通过引线脚弯折方式倾倒固定,有效降低了可控硅元件的高度,避免了与其他金属部件相触及,影响其性能。...
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