技术编号：8118571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，其由硅胶片和低熔点金属组成。所述硅胶片两两接触面处具有大小不等且能使硅胶片之间相互紧密结合的小突起。所述低熔点金属为镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金。使用前，将适量低熔点金属涂覆于两硅胶片之间，并适当用力挤压，保证低熔点金属不会溢流且硅胶片紧密贴合后再使用。本实用新型的一种电磁屏蔽膜结构简单，使用方便，且能使多片硅胶片重叠使用，效果更佳，适用于电磁泄露区域的修补等场合。专利说明_种电磁屏蔽膜 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种电磁屏蔽膜，此...
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