技术编号：8118597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。本实用新型避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，并且减小了注入平面之间的能量，减小了造成平面谐振的风险，尤其适合并行信号使用，结构简单，成本低廉。专利说明一种减小过孔串扰的PCB板结构技术领域[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别涉...
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