技术编号:8119056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散 热方法,具体地,本发明涉及一种可翘曲形变以加强散热效率的散 热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法。背景技术近年来由于半导体科技快速发展,芯片的功能越来越多变化, 并且其尺寸越来越小。对于单一芯片来说,越多变化的功能需要更 多的信号传输引脚,另一方面,越小尺寸则代表芯片以及信号传输 引脚的密集化。在如此大量化以及高密度的设计下,芯片所产生的 热量比以前高出了许多,并且因为构造密集致4吏产生的热量更不容 易扩散。因此,芯片散热技术成为半导体科技持续...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。