技术编号:8119504
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,更具体地说,涉及具有空腔的,所述空腔用于在其内安装和保持电子元件。为了响应对这种衬底的布线密度增加的需要,已经出现了通过层叠其上印刷了导电膜等的多个生陶瓷片且通过加压和烧结此生陶瓷片制造的多层陶瓷衬底。为了减小多层陶瓷衬底自身的尺寸和厚度,在多层陶瓷衬底中形成用于在其内安装电子元件的空腔是有效的。然而,在这种具有空腔的多层陶瓷衬底中,由于获得多层陶瓷衬底的制造工艺过程中进行的烧结步骤的结果,经常会降低空腔的底表面的平整度。尤其是当空腔内具有台阶部分时,这种趋势更明显。随着这种台阶部分的数量增加,...
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