技术编号：8119670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB板制造技术领域。技术背景随着电子产品的普及和广泛应用，印制电路板(Printed Circuit Board 简称P C B板)的生产和制造技术也不断更新和发展。为生产不同电子类 产品的需求，所设计制造的PCB板已由单层板发展成双层板或多层板的设 计和应用。一般制造双层或多层金属PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接 的要求。为此要在金属基层设有相对的隔离孔并进行塞孔。使得各层电路 板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。本发明同时还能应用于多层FR-4之PCB板大孔径之埋孔塞孔。...
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