技术编号：8119865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，具体涉及一种利用冷压方式将 元器件固定于印刷电路板上的冷连接方法。技术背景目前，在制作电子设备时，将电子组件涂敷锡膏，并利用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)经过焊接流程将电子组件黏着于 印刷电路板上，而焊接流程需使用超过二种以上不同的焊锡溶解温度。若 欲将塑料件与印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)连接 固定，大多用热熔性塑料材质或热塑性塑料材质的塑料件，以热塑性塑料 为例，塑性塑料在常温下通常为颗粒...
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