技术编号:8120034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种环氧树脂组合物,具体涉及一种印刷电路覆铜板用无卤阻燃环氧 树脂组合物。背景技术由于环保的需要,从2006年7月1日起,全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于 无铅焊接温度的提高,对印制电路覆铜板的耐热性、阻燃性和热稳定性提出了更高的要求。 原有的组件焊接工艺被无铅焊接工艺取代,焊接温度比以前高出20°C以上,这就对印制电 路板及基材的综合性能提出更高的要求,诸如阻燃性、优异的耐热性、低吸水率,因此,无 卤阻燃覆铜板,对国内覆铜板生产而言,已迫在眉睫。近30年来,在印制电路板主要基板材料——覆铜板...
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