技术编号：8120126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种实现高精度埋阻的方法及装置。技术背景平面埋阻技术是采用常规的印制板减成法生产工艺，将电阻集成于多层印制板内。平面 埋阻技术以其高性能、低成本以及长期的稳定性成为电路设计中最为成熟的技术。平面埋阻 技术运用具有以下优势电气性能良好、埋阻密度较高、埋阻可靠性更好以及成本较低。埋 阻结构图如图1所示由三层材料构成铜箔层1 (也可以是其它导体层)、镍磷合金薄膜2 (也 可以是其它电阻层)和绝缘基材3。现有技术提供了一种利用传统PWB (Printed Wire Board,印刷线...
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