技术编号：8120221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子行业的电路板，具体涉及多层高密度互连印制电路板盲 孔、埋孔填孔工艺。 背景技术随着电子产业产品渴望日趋轻巧，及功能复杂化的需求与日俱增，迫使 上游供应链持续不断的研发创新，提升自主产业的技术水平。就印刷电路板而言，高密度互连技术自八零年代初期发展至今跨足整个 电子产业大部分的应用领域，诸如行动电话、移动式个人计算机、无线网络 通信产品、数字行动秘书、数字卫星导航系统等等的现今科技产品，其应用 于产业的开发程度岂能仅用倍数成长来形容。 下列介绍传统高密度互连板材生产的工艺流程采用环氧基树脂与玻璃...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。