技术编号：8120471
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及提高电子电路部件安装到电路基板的安装位置精度， 尤其涉及到用于安装位置精度检査的精度检査用单元、及具有该单元 的电子电路部件安装装置。背景技术为了将电子电路部件高精度地安装到电路基板上设定的部件安装 处，在现有技术中采用各种方法。例如如下述专利文献1所述，由部 件照相机拍摄通过喷嘴吸附的电子电路部件，检测出吸附喷嘴对电子 电路部件的保持位置误差，同时由基准标记照相机拍摄电路基板上形 成的基准标记，取得基板保持装置对电路基板的保持位置误差，根据 该保持位置误差推测部件安装处设置的电极的位置误差，使该...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。