技术编号：8120476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，该热扩散片用于将电子元器件， 诸如中央处理器(CPU)或集成电路(IC)这类发热体生成的热量扩散。背景技术现有的导热片是用于将热量从电子元器件，诸如中央处理器(CPU)或集 成电路(IC)这类发热体扩散。这些导热片被夹在，例如电子元器件和散热器之间或电子元器件和外壳之间，使得热量从电子元器件扩散到散热器或外壳。 此外，导热片被安装在诸如电子元器件上，以距外壳有一定距离的状态，使得来自电子元器件的热量扩散。这样的导热片已在3435097号日本专利、3504882 号日本专利和3712943号日...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。