技术编号:8120534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,且特别涉及一种具有奇数层线路 层的。背景技术近年来,随着电子技术的日新月异,高科技电子产业的相继问世,使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新,并朝向轻、薄、短、小的 趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。对于一般熟知的线路板来说,其制造方法通常是先于核心层的二侧形成 第一层导体层。然后,对导体层进行图案化工艺,以形成第一线路层。接着,以叠层法(lamination)分别于核心层的二侧压合介电层以及第二层导体层, 使得介电层压合于核心层与第二层导体层之间。而后,分...
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